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耗材包含以下用于操作QSense®儀器的部件：芯片清洗架、芯片清潔溶液、鑷子、標(biāo)準(zhǔn)流動(dòng)模塊的螺絲刀、燒杯和管路切割器。

QSense® 高溫樣品臺(tái)是一個(gè)額外的樣品臺(tái)，可使QCM-D實(shí)驗(yàn)拓展到4-150°C的溫度條件 下進(jìn)行。

QSensors石英晶體微天平定制涂層芯片，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在多個(gè)科研領(lǐng)域，用以解決各種技術(shù)難題。

QSense 耗散型石英晶體微天平（QCM-D） 低溫真空模塊可以在低至10K的溫度及真空條件下檢測(cè)納米尺度的污染物和氣體吸附。

QSense 礦物浮選模塊旨在以納克級(jí)精度實(shí)時(shí)分析液相中分子在芯片表面的吸附和相互作用。通過(guò)將模塊倒置 （即芯片有效傳感器區(qū)域）于樣品池中，可有效降低液體中的顆粒沉降影響。

QSense 耗散型石英晶體微天平（QCM-D）QSense® ALD模塊（原子層沉積）樣品架設(shè)計(jì)用于在真空或氣相中進(jìn)行QCM-D測(cè)量。